El proyecto consiste en una modernización importante de su planta antigua situada en la población alemana de Dresde, que le permitirá producir componentes sobre láminas de silicio de 300 milímietros de diámetro, en lugar de los 200 milímetros que fabrica en la actualidad.
La compañía aumentará la capacidad de su segunda planta en Dresde, que entró en servicio en otoño de 2005 y construirá un edificio tecnológico con atmósfera purificada especialmente destinado a ensayar componentes altamente sensibles. Fruto de esta ostentosa inversión, AMD preveé que suministrará desde finales de 2008 en sus plantas alemanas, 45.000 placas de 300 milímetros mensuales.
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