Intel elimina el uso de plomo en sus futuros microprocesadores

Intel Corporation ha anunció el pasado martes que, a partir de la familia de procesadores Intel 45 nanómetros (nm) con puerta de metal high-k (Hi-k), todos sus procesadores futuros no van a contener plomo. Dentro de la familia de procesadores Intel 45nm con Hi-k se incluyen los procesadores Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad y Xeon de la próxima generación. Asimismo, la compañía va a comenzar la producción de unidades 45nm con Hi-k en el segundo semestre de este año.

“Intel está adoptando una posición firme para lograr la sostenibilidad del medio ambiente, ya sea eliminando el plomo y ahorrando consumo eléctrico en nuestros productos, o reduciendo las emisiones nocivas al aire y aumentando en el reciclado de agua y materiales,” ha afirmado Nasser Grayeli, vicepresidente de Intel y director de desarrollo de tecnología para pruebas de montaje en el Grupo de fabricación y tecnología.

El plomo se utiliza en una serie de “encapsulados” de microelectrónica, y en las “conexiones” que fijan el procesador de Intel a los encapsulados. Los encapsulados rodean al procesador y, en última instancia, ponen en contacto a la unidad con la placa base. Se utilizan diferentes tipos de encapsulados para los diversos procesadores elaborados para segmentos específicos de mercado, incluyendo los ordenadores portátiles, equipos de sobremesa y servidores. Entre los diseños de encapsulados, podemos destacar como más utilizados, los denominados PGA (pin grid array), BGA (ball grid array), y LGA (land grid array), todos ellos sin plomo y para la tecnología de silicio Intel 45nm. En el año 2008, la compañía va a transformar la elaboración de sus chipsets de 65nm para no utilizar plomo en dichos componentes.

Los procesadores de Intel de 45nm no sólo no contienen plomo, sino que también utilizan la tecnología de silicio Hi-k de la compañía para reducir las fugas de energía en los transistores, permitiendo la elaboración de procesadores de mayor rendimiento y con más ahorro energético. La tecnología de silicio 45nm con Hi-k también incluye silicio tensionado de la tercera generación para mejorar la corriente de transmisión y para reducir la capacitancia de las interconexiones, utilizando para ello unos materiales dieléctricos low-k que mejoran el rendimiento y reducen el consumo de energía. En última instancia, la familia de procesadores Intel 45 nm con Hi-k va a permitir el desarrollo de equipos de sobremesa, portátiles, dispositivos móviles para acceso a Internet y servidores más elegantes, pequeños y de menor consumo.

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