IBM e Intel colaborarán en la fabricación de servidores laminares

Las empresas fabricantes de componentes informáticos IBM e Intel Corporation anunciaron su intención de diseñar y desarrollar en forma conjunta servidores modulares de perfil laminar, comúnmente llamados servidores laminares, para la gran plaza comercial de nivel empresarial.
Estas dos empresas planean colaborar en el desarrollo de chasis y sistemas laminares, infraestructuras de conexión a red y soluciones completas para manejar los sistemas laminares. IBM aporta pericia técnica en diseño, arquitectura y software de sistemas, en tanto que Intel contribuye con su competencia en bloques constitutivos de servidor tales como procesadores empresariales, chipsets, silicio de comunicaciones, placas para servidores y optimización de software.

Los clientes a los que va dirigido este tipo de productos usarán servidores modulares, conectables y de perfil laminar para operar aplicaciones de comercio electrónico, barreras protectoras, agrupamientos, correo electrónico y muchas otras aplicaciones empresariales. Se espera que estos servidores reduzcan los costos mejorando el manejo de los sistemas, simplificando el aprovisionamiento y aumentando la confiabilidad. También planean colaborar en el desarrollo de módulos capaces de manejar una amplia gama de cargas de trabajo propias de un servidor, desarrollando soluciones que incorporen procesadores Intel Xeon o Intel Xeon MP, así como las tecnologías de red y los chipsets correspondientes basados en Intel para servidores. En un futuro se esperan también sistemas basados en los procesadores Itanium 2.