Altera e Intel extienden su alianza en materia de producción al desarrollo de dispositivos multichip

Altera e Intel extienden su alianza en materia de producción al desarrollo de dispositivos multichip
Altera Corporation e Intel Corporation han anunciado que colaborarán en el desarrollo de dispositivos multichip que incorporarán las tecnologías punteras de Intel en materia de encapsulado y ensamblaje y la experiencia de Altera como líder en tecnologías de controladores lógicos programables. Esta colaboración es una prolongación de la relación de producción ya existente entre Altera e Intel, en la que Intel produce los FGPA y SoC Stratix 10 de Altera, empleando el proceso de producción Tri-Gate en nodo de 14 nm.

La colaboración entre Intel y Altera hará posible desarrollar dispositivos multichip que integrarán con gran eficiencia FPGA y SoC monolíticos Stratix 10 con otros componentes avanzados, entre los que se pueden contar memoria DRAM o SRAM, ASIC, procesadores y componentes analógicos, todo en un mismo paquete. Esta integración será posible gracias al uso de la tecnología de interconexión heterogénea de alto rendimiento. Los dispositivos multichip heterogéneos de Altera ofrecen las ventajas de los diseños tradicionales en 2,5 y 3D, con unas perspectivas económicas más favorables. Estos dispositivos responderán a los desafíos que afectan a las aplicaciones más exigentes de los sectores de las telecomunicaciones, la computación de alto rendimiento, las retransmisiones de contenidos y la tecnología militar, tanto por rendimiento como por ancho de banda de memoria y disipación térmica.

Las ventajas que ofrece el proceso de producción Tri-Gate en 14 nm de Intel en términos de densidad, unidas a la tecnología de redundancia en FPGA patentada por Altera, permitirán a Altera ofrecer los chips FPGA monolíticos de mayor densidad del sector, que abrirán las puertas a una mayor integración al unificar todos los componentes de un sistema bajo un único chip. Altera se valdrá de su experiencia puntera en el sector y de la tecnología de encapsulado de Intel para desarrollar el chip FPGA monolítico más grande del mercado, integrando aún más funciones en una solución que unificará todo un sistema en un único paquete. El proceso de producción de Intel está cooptimizado para ofrecer una mayor simplicidad en la producción, mediante servicios de fundición "llave en mano", que incluyen la producción, ensamblaje y testeo de dispositivos multichip heterogéneos. Actualmente, Intel y Altera están desarrollando mecanismos de testeo diseñados para hacer los procesos de producción e integración más ágiles y fluidos.

“Nuestra alianza con Altera para producir los FGPA y SoC de nueva generación empleando nuestro proceso Tri-Gate en nodo de 14 nm está funcionando excepcionalmente bien,” ha afirmado Sunit Rikhi, vicepresidente y director general de Intel Custom Foundry. “Nuestra estrecha colaboración nos permite trabajar juntos en muchos aspectos relacionados con la producción y encapsulado de semiconductores. Juntas, Altera e Intel están aprovechando sus respectivas experiencias, con especial atención a la creación de productos llamados a revolucionar el sector.”

“Nuestra colaboración con Intel en el desarrollo de dispositivos multichip heterogéneos refleja nuestro compromiso conjunto por mejorar el ancho de banda y el rendimiento de una nueva generación de dispositivos,” ha afirmado Brad Howe, vicepresidente jefe de investigación y desarrollo para Altera Corporation. “Al valerse de las avanzadas tecnologías de producción y encapsulado de chips de Intel, Altera podrá ofrecer soluciones unificadas de sistemas en un solo chip, que se consideran críticas para responder a requisitos generales en materia de rendimiento.”

Para más información accede a Intel.
 

Comentarios (0)


No hay comentarios
 

Comenta esta noticia

Nombre
Correo (no se visualiza en la web)
Comentarios